TSMC намерена производить ультрасовременные 1,6-нм чипы к 2026 году
Киев • УНН
Компания TSMC объявляет о планах начать выпуск передовых 1,6-нм чипов к 2026 году.
Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC заявляет, что начнет производство ультрасовременных 1,6-нанометровых чипов к 2026 году, на фоне того, как ведущий мировой производитель микросхем борется за свое лидерство в следующем десятилетии, пишет УНН со ссылкой на Nikkei Asia.
Детали
TSMC представила свою технологию A16 на Североамериканском технологическом симпозиуме в Санта-Кларе, штат Калифорния, в среду, заявив, что внедрение 1,6-нм технологии изготовления микросхем может "значительно улучшить плотность и производительность логических микросхем".
"В TSMC мы предлагаем нашим клиентам наиболее полный набор технологий для реализации их видения искусственного интеллекта, (с использованием) самого современного в мире кремния", - заявил на мероприятии генеральный директор Си Си Вэй.
В технологии используются нанолистовые транзисторы с "задними шинами питания" - совершенно новый подход, который подает питание на чипы снизу вверх, а не сверху вниз, избегая сложной внутренней проводки и повышая энергоэффективность, пишет издание.
Intel первой в отрасли объявила, что начнет использовать обратную мощность, заявив, что она будет доступна в технологиях Intel 20A и 18A (2-нм и 1,8-нм) уже в 2025 году.
Ранее в этом году ведущий американский производитель микросхем также представил свою технологию 14A (1,4 нм). Samsung планирует массовое производство чипов на уровне 1,4 нм в 2027 году.
Дополнение
В целом, указывает издание, меньший нанометровый размер указывает на более продвинутый и мощный чип. Традиционно это число обозначало расстояние между транзисторами на кристалле. Меньшие расстояния позволяют разместить больше транзисторов в одном пространстве, что приводит к значительному увеличению производительности. Однако современное производство чипов становится все более сложным. Расширение границ вычислительной мощности теперь требует не только уменьшения размера транзисторов, но и полного пересмотра их структуры. Начиная с 2-нм технологии, TSMC и Intel перейдут на так называемую структуру транзистора с круговым затвором или нанолистового транзистора. Samsung начала испытания такой технологии со своим 3-нм техпроцессом.
В последнем iPhone Pro премиум-класса от Apple используется 3-нм технология TSMC. Многие руководители отрасли ожидают, что генеративному искусственному интеллекту в конечном итоге потребуются еще более совершенные чипы.
В настоящее время только TSMC, Intel и Samsung могут продолжать инвестировать в производство транзисторов все меньшего размера и вывести производство чипов на новые рубежи.
Правительство США выделило этим трем компаниям в общей сложности 21,5 миллиарда долларов в соответствии с Законом о чипах для выведения самого передового производства чипов на американскую землю.
По данным исследовательской компании Counterpoint, занимающейся исследованием технологического рынка, TSMC является лидером в области литейных услуг, бизнеса по производству чипов для других, с долей рынка около 60%. На втором месте следует Samsung с долей около 13%, за ней следует тайваньская UMC с долей 6%. Раньше Intel в основном производила чипы для внутреннего использования, но вышла на арену, пообещав стать игроком №2 к 2030 году.