TSMC має намір виробляти ультрасучасні 1,6-нм чіпи до 2026 року
Київ • УНН
Компанія TSMC оголошує про плани почати випуск передових 1,6-нм чипів до 2026 року.
Тайванська компанія з виробництва напівпровідників TSMC заявляє, що почне виробництво ультрасучасних 1,6-нанометрових чипів до 2026 року, на тлі того, як провідний світовий виробник мікросхем бореться за своє лідерство в наступному десятилітті, пише УНН з посиланням на Nikkei Asia.
Деталі
TSMC представила свою технологію A16 на Північноамериканському технологічному симпозіумі в Санта-Кларі, штат Каліфорнія, у середу, заявивши, що впровадження 1,6-нм технології виготовлення мікросхем може "значно поліпшити щільність і продуктивність логічних мікросхем".
"У TSMC ми пропонуємо нашим клієнтам найповніший набір технологій для реалізації їхнього бачення штучного інтелекту, (з використанням) найсучаснішого у світі кремнію", - заявив на заході генеральний директор Сі Сі Вей.
У технології використовуються нанолистові транзистори із "задніми шинами живлення" - абсолютно новий підхід, який подає живлення на чіпи знизу вгору, а не зверху вниз, уникаючи складної внутрішньої проводки і підвищуючи енергоефективність, пише видання.
Intel першою в галузі оголосила, що почне використовувати зворотну потужність, заявивши, що вона буде доступною в технологіях Intel 20A і 18A (2-нм і 1,8-нм) вже у 2025 році.
Раніше цього року провідний американський виробник мікросхем також представив свою технологію 14A (1,4 нм). Samsung планує масове виробництво чипів на рівні 1,4 нм у 2027 році.
Доповнення
Загалом, вказує видання, менший нанометровий розмір вказує на більш просунутий і потужний чип. Традиційно це число позначало відстань між транзисторами на кристалі. Менші відстані дають змогу розмістити більше транзисторів в одному просторі, що призводить до значного збільшення продуктивності. Однак сучасне виробництво чипів стає дедалі складнішим. Розширення меж обчислювальної потужності тепер вимагає не лише зменшення розміру транзисторів, а й повного перегляду їхньої структури. Починаючи з 2-нм технології, TSMC та Intel перейдуть на так звану структуру транзистора з круговим затвором або нанолистового транзистора. Samsung почала випробування такої технології зі своїм 3-нм техпроцесом.
В останньому iPhone Pro преміум-класу від Apple використовується 3-нм технологія TSMC. Багато керівників галузі очікують, що генеративному штучному інтелекту зрештою знадобляться ще досконаліші чипи.
Наразі тільки TSMC, Intel і Samsung можуть продовжувати інвестувати у виробництво транзисторів дедалі меншого розміру і вивести виробництво чипів на нові рубежі.
Уряд США виділив цим трьом компаніям загалом 21,5 мільярда доларів згідно із Законом про чіпи для виведення найпередовішого виробництва чіпів на американську землю.
За даними дослідницької компанії Counterpoint, що займається дослідженням технологічного ринку, TSMC є лідером у галузі ливарних послуг, бізнесу з виробництва чіпів для інших, з часткою ринку близько 60%. На другому місці слідує Samsung з часткою близько 13%, за нею йде тайванська UMC з часткою 6%. Раніше Intel в основному виробляла чіпи для внутрішнього використання, але вийшла на арену, пообіцявши стати гравцем №2 до 2030 року.