Чипы Samsung с искусственным интеллектом не прошли тесты: выявлен ряд проблем
Киев • УНН
Новейшие чипы высокоскоростной памяти (HBM) Samsung провалили тесты Nvidia на использование в процессорах искусственного интеллекта из-за проблем с тепловыделением и энергопотреблением.
Новейшие чипы высокоскоростной памяти (HBM) Samsung (F:SAMEq) Electronics не прошли тесты Nvidia для использования в процессорах искусственного интеллекта. Выявлены проблемы, которые связаны с теплом и энергопотреблением. Об этом сообщили Reuters три человека, информированные по этим вопросам, передает УНН.
Детали
Новейшие чипы высокоскоростной памяти (HBM) от южнокорейского гиганта электроники Samsung, не прошли испытания Nvidia. По данным издания Reuters процессоры искусственного интеллекта компании имеют проблемы с теплом и энергопотреблением, - это сообщили три человека, которые осведомлены по данным вопросам.
Справка
В заявлении для агентства Reuters компания Samsung пояснила, что HBM - это специализированный продукт памяти, требующий "процессов оптимизации в тандеме с потребностями клиентов". Компания находится в процессе оптимизации своих продуктов посредством тесного сотрудничества с клиентами. Вместе с тем, компания отказалась комментировать информацию о конкретных клиентах.
В отдельных заявлениях Samsung заявила, что "заявления о сбоях из-за нагрева и энергопотребления не соответствуют действительности" и что испытания "проходят гладко и по плану".
Напомним,
Компания TSMC объявляет о планах начать выпуск передовых 1,6-нм чипов к 2026 году.
