Чіпи Samsung зі штучним інтелектом не пройшли тести: виявлена низка проблем
Київ • УНН
Новітні чіпи високошвидкісної пам'яті (HBM) Samsung провалили тести Nvidia на використання в процесорах штучного інтелекту через проблеми з тепловиділенням і енергоспоживанням.
Новітні чіпи високошвидкісної пам'яті (HBM) Samsung (F:SAMEq) Electronics не пройшли тести Nvidia для використання в процесорах штучного інтелекту. Виявлено проблеми, які пов’язані з теплом та енергоспоживанням. Про це повідомили Reuters три особи, поінформовані з цих питань, передає УНН.
Деталі
Новітні чіпи високошвидкісної пам'яті (HBM) від південнокорейського гіганта електроніки Samsung, не пройшли випробування Nvidia. По даним видання Reuters процесори штучного інтелекту компанії мають проблеми з теплом та енергоспоживанням, - це повідомили три людини, які поінформовані з цих питань.
Довідка
У заяві для агентства Reuters компанія Samsung підтвердила, що HBM - це спеціалізований продукт пам'яті, що вимагає "процесів оптимізації в тандемі з потребами клієнтів". Компанія перебуває в процесі оптимізації своїх продуктів за допомогою тісної співпраці з клієнтами. Размо з тим, компанія відмовилася коментувати інформацію про конкретних клієнтів.
В окремих заявах Samsung заявила, що "заяви про збої через нагрівання та енергоспоживання не відповідають дійсності" і що випробування "проходять гладко і за планом".
Нагадаємо
Компанія TSMC оголошує про плани почати випуск передових 1,6-нм чипів до 2026 року.