Apple заключает многомиллиардное соглашение с Broadcom по чипам американского производства
Киев • УНН
КИЕВ. 24 мая. УНН. Apple во вторник заявила, что заключила многомиллиардное соглашение с производителем микросхем Broadcom по использованию микросхем, изготовленных в Соединенных Штатах, пишет Reuters, передает УНН.
Детали
Apple заявила, что привлечет Broadcom к изготовлению чипов, известных как пленочный объемный акустический резонатор. Микросхемы FBAR являются частью радиочастотной системы, которая помогает iPhone и другим устройствам Apple подключаться к мобильным сетям передачи данных.
«Все продукты Apple зависят от технологий, разработанных и созданных здесь, в Соединенных Штатах, и мы будем продолжать углублять наши инвестиции в экономику США, потому что мы непоколебимо верим в будущее Америки», — сказал генеральный директор Apple Тим Кук в заявлении.
Apple заявила, что сейчас поддерживает более 1100 рабочих мест на заводе Broadcom в Форт-Коллинзе по производству фильтров FBAR.
Дополнение
Согласно заключенному многолетнему соглашению, Broadcom вместе с Apple разработает радиочастотные компоненты 5G, которые будут разработаны и построены на нескольких предприятиях в США, включая Форт-Коллинз, штат Колорадо, где Broadcom имеет большой завод, сообщила Apple.
Акции Broadcom выросли на 2,2% после объявления, достигнув рекордного уровня. Производитель микросхем уже является основным поставщиком беспроводных компонентов для Apple, причем около пятой части его дохода приходится на производителя iPhone за последние два финансовых года.
Обе компании не разглашают размер сделки, а Broadcom лишь сказала, что новые соглашения требуют от нее выделения Apple «достаточных производственных мощностей и других ресурсов для производства этих продуктов».
Broadcom и Apple ранее имели трехлетнее соглашение на 15 миллиардов долларов, которое, по словам аналитика Bernstein Стейси Расгон, истекло в июне.
